电子组装工艺与设备

本书系统地论述电子设备设计与加工工艺等方面的问题，其主要内容包括：电子设备设计概述、电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的工程设计、电子元器件和印制电路板设计、装配焊接技术、电子装连技术、表面组装与微组装技术、电子设备的组装与调试工艺、电子设备技术文件，以及产品检验、质量和可靠性等。
本书既可作为高等工科院校电子工艺与管理、电气自动化、应用电子、机电一体化和电气技术等专业的教学用书，也可供从事电子设备设计与工艺的相关工程技术人员参考。

第1章 电子设备设计概述
1.1 绪论
1.2 电子设备结构设计的内容
1.3 电子设备的设计与生产过程
1.3.1 电子设备设计制造的依据
1.3.2 电子设备设计制造的任务
1.3.3 整机制造的内容和顺序
1.4 电子设备的工作环境
1.5 温度、湿度和霉菌因素影响
1.5.1 温度对元器件的影响
1.5.2 湿度对整机的影响
1.5.3 霉菌对整机的影响
1.6 电磁噪声因素影响
1.6.1 噪声系统
1.6.2 噪声分析
1.7 机械因素影响
1.7.1 机械因素
1.7.2 机械因素的危害
1.8 提高电子产品可靠性的方法
第2章 电子设备的热设计

第3章 电子设备的电磁兼容设计

第4章 电子设备的结构设计

第5章 电子设备的工程设计

第6章 电子元器件

第7章 印制电路板

第8章 装配焊接技术

第9章 电子装连技术

第10章 表面组装与微组装技术

第11章 电子设备的组装与调试工艺

第12章 电子设备技术文件

参考文献