电子设计自动化基础(英文版)——经典原版书库
作 者:(美)伯恩鲍姆 著
出 版 社:机械工业出版社
丛 书:经典原版书库
出版时间:2005年08月
定 价:33.00
I S B N :9787111168690
所属分类: 专业科技 > 工业技术 > 电子电气  
标 签:计算机辅助理论 计算机辅助 计算机与互联网 电子电路设计 一般性问题 基本电子电路 电子与通信 科普 英文版 英语读物 英语与其他外语
本书介绍了学习EDA所需的内容,从而揭开了这个高技术产业的神秘面纱。书中以友好、非正式的方式介绍EDA商业和技术,其内容对非专业读者足够清晰,对专业读者足够详细。本书面向EDA、半导体或相关产业中负责销售、市场、公关、法规、金融等的非技术人员,同时也可以作为VLSI设计中的交叉学科工程、商业和市场课程的优秀补充教材。
在本书中,经验丰富的产业领导者Mark Birnbaum简单而清晰地介绍了EDA要解决的设计问题、解决问题的工具、应用工具的设计者以及使得EDA成为电子产品和芯片设计关键的因素。另外,本书提供了供新入行者参考的丰富的附录,包括电子、半导体制造、计算和通用计量方面的入门资料、参考资源和完整的缩略语术语表。
本书的主要特点
●解释EDA是如何适合电子产品和半导体产业的。
●从工具使用者和EDA软件开发者的角度研究EDA产业,包括商业模型、投资回报和工具评
价。
●包括定义IC作用的电子系统级工具、设计IC行为的前端功能性芯片级工具、实现IC物理布
局的后端设计工具。
●讨论EDA产业的趋势和IC设计问题,包括深亚微米的挑战、知识产权和片上系统。
●包括EDA标准组织和出版物。
Mark D. Birnbaum 分别在普林斯顿大学和东北大学获得BSEE和MSEE学位。作为EDA的使用者、管理者、开发者和工具制造者,他对这个主题具有独特的权威性。Birnbaum在九大计算机、半导体、EDA和研究组织 (包括国家半导体级设计系统和富士通微电子公司) 的经验跨越了从系统产品到IC芯片的电子学设计领域。他在工程管理、咨询、R&D、产品开发、测试和市场方面担任高级职务,带领两个标准小组,并教授微电子学和EDA课程。
Preface iii
Chapter 1 Introduction to EDA.
Introduction.
Electronic Products.
Printed Circuit (PC) Boards.
Integrated Circuits.
CAD, CAM, CAE, and EDA.
Data, Signals, and Input/Output.
Electronic Product Development.
EDA Party—Users and Tools.
System Design.
Logic Design.
ASIC Design.
Physical Layout Design.
EDA Benefits.
Summary.
Chapter 2 The Business of EDA.
Introduction.
EDA User Return on Investment.
EDA Vendor Return On Investment.
EDA Tool Development Sources.
In-house/Out-source EDA Tool Development.
The Time-to-Market Competition.
EDA Business Models.
New EDA Tools.
Licensing Models.
Mergers and Acquisitions.
Application Service Provider Model.
Design Services Business.
EDA Industry Growth.
Relative Industry Sizes: EDA, IC, Electronics.
Relative Risk Factor.
EDA People and Conferences.
People Opportunities.
Key Conferences.
Summary.
Quick Quiz.
Chapter 3 The User Perspective.
Chapter 4 Overview of EDA Tools and Design Concepts.
Chapter 5 Electronic System-Level Design Tools.
Chapter 6 Front-end Design Tools.
Chapter 7 Back-end Design Tools (Physical Design).
Chapter 8 Trends.
Appendix A: Elementary Electricity.
Appendix B: Semiconductor Manufacturing.
Appendix C: Signals to Software.
Appendix D: Metrics.
Appendix E: References.
Appendix F: ICs, IP, and SoC.
Appendix G: Glossary-Terms and Acronyms.
Index.
装 帧:平装
页 数:234
版 次:2005-08-01
开 本:16开