芯片制造--半导体工艺制程实用教程(第5版)

    本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。
    本书可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。

    Peter Van Zant是一个国际知名的半导体专家，具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景，以他名字命名成立了Peter Van Zant协会并担任该协会的领导，该协会是一个对商务和产业提供写作、培训和咨询服务的企业，他是《半导体技术词汇》(第三版)、《集成电路教程》、《安全第一手册》和《芯片封装手册》的作者。他的书和培训教程被芯片制造商、产业供货商、学院和大学所采用。Peter Van Zant协会的客户包括英特尔公司、国家半导体公司、应用材料、航空产品和化学品，SCP Global Inc.和一些教育机构。Peter Van Zant先生还是他家乡加州内华达第一选区的监督人。

第1章   半导体工业
  1.1   一个工业的诞生
  1.2   固态时代
  1.3   集成电路
  1.4   工艺和产品趋势
  1.5   特征图形尺寸的减小
  1.6   芯片和晶圆尺寸的增大
  1.7   缺陷密度的减小
  1.8   内部连线水平的提高
  1.9   SIA的发展方向
  1.10  芯片成本
  1.11  半导体工业的发展
  1.12  半导体工业的构成
  1.13  生产阶段
  1.14  结型晶体管
  1.15  工业发展的50年
  1.16  纳米时代
  习题
  参考文献
第2章   半导体材料和化学品的性质
  2.1   原子结构
  2.2   元素周期表
  2.3   电传导
  2.4   绝缘体和电容器
  2.5   本征半导体
  2.6   掺杂半导体
  2.7   电子和空穴传导
  2.8   载流子迁移率
  2.9   半导体产品材料
  2.10  半导体化合物
  2.11  锗化硅
  2.12  衬底工程
  2.13  铁电材料
  2.14  金刚石半导体
  2.15  工艺化学品
  2.16  物质的状态
  2.17  等离子体
  2.18  物质的性质
  2.19  压力和真空
  2.20  酸，碱和溶剂
  2.21  材料安全数据表
  习题
  参考文献
第3章  晶体生长与硅晶圆制备
第4章  晶圆制造概述
第5章  污染控制
第6章  生产能力和工艺良品率
第7章  氧化
第8章  基本图形化工艺流程——从表面准备到曝光
第9章  基本图形化工艺流程——从显影到最终检验
第10章  高级光刻工艺
第11章  掺杂
第12章  薄膜淀积
第13章  金属化
第14章  工艺和器件评估
第15章  晶圆加工中的商务因素
第17章  集成电路的介绍
第18章  封装
术语表